高通推出三款全新 5G RAN 芯片平台

　　10月21日消息 高通近期宣布推出 5G 网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模 MIMO 的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络(RAN)的转型 -- 这一趋势由 5G 驱动。

　　高通推出三款全新 5G RAN 平台：高通射频单元平台、高通分布式单元平台和高通分布式射频单元平台。此次发布的三款平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟 RAN(vRAN)网络而打造的解决方案。上述平台旨在支持通信设备厂商将公网和无线企业专网变革为创新平台，实现全部 5G 潜能。

　　5G RAN 系列平台旨在支持现有和新兴的网络设备厂商加速 vRAN 设备和特性的部署及商用，满足公网和专网对 5G 的需求。上述全新平台提供完全可扩展且高度灵活的架构，面向宏基站和小基站部署，支持分布式单元(DU)和射频单元(RU)之间的全部 5G 功能划分选项 -- 这也成为高通现有的小基站 5G RAN 平台产品的有力补充。

　　高通 5G RAN 系列平台的主要亮点：

• 面向宏基站和小基站：上述解决方案可面向广泛类型的网络基础设施提供可扩展支持，从支持大规模 MIMO 的宏基站到小基站。
• 高性能调制解调器及射频系统：高通 5G RAN 平台采用完整的 5G 调制解调器及射频系统(包括基带、收发器、射频前端和天线面板)，旨在实现包括大功率、大容量在内的卓越无线性能。
• 支持集成硬件加速的高性能虚拟化产品：灵活的 vRAN 架构集成可支持调制解调器和前传处理的硬件加速器，旨在支持高吞吐量、低时延的网络处理，兼具出色能效和紧凑设备设计。
• 灵活、可扩展的互操作接口：支持分布式单元(DU)和射频单元(RU)之间的全部主要 5G 功能划分选项，从而可将 RAN 解耦为符合标准和可互操作的模块化组件。
• 支持 6GHz 以下和毫米波的集成解决方案：分布式单元(DU)原生集成同时支持 6GHz 以下和毫米波的基带，射频单元(RU)支持全球 5G 6GHz 以下和毫米波频段以及 4G 频段。

　　高通正在与业界领先的移动运营商合作加速向下一代通信设备的转型。全新高通 5G RAN 平台的工程样片预计将于 2022 年上半年向部分网络设备厂商提供。

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