分析师：美国封锁华为芯片将会阻碍创新、分裂全球

　　美国继续加大对华为和其他中国科技公司的制裁，旨在阻止中国在关键技术领域赶上或超越美国，但它们却产生了无人想要的副作用。虽然大多数IT经理并没有直接从华为或其他中国供应商那里购买设备，但制裁措施正在伤害全球的芯片供应商，最终将影响设备定价和创新，Linley Group 总裁兼首席分析师葛文那(Linley Gwennap)发表在《福布斯》网站上的文章称。

　　他写道，新的制裁措施不仅适用于美国公司，还适用于全球范围内任何使用美国设备制造芯片的任何公司(美国的设备在全球得到广泛应用)，从而禁止这些供应商直接向华为供应芯片。该公司曾试图通过自行设计半导体来规避先前对美国芯片的制裁，但将这些设计的制造外包给了代工厂，即台积电(TSMC)。新的制裁切断了这条道路，收紧了 “绞索”，台积电已同意遵守制裁措施。

　　尽管华为已经储备了足以维持数月的许多关键零部件，但一旦库存耗尽，就别无选择了。在开发前沿芯片技术方面，中芯国际(SMIC)等中国晶圆代工厂至少落后台积电 4 年，这在半导体市场可谓是一段漫长的时期。例如，台积电新的 5 纳米技术在芯片上可封装的微型电路数量是中芯国际最好的 14 纳米技术的四倍。

　　《环球时报》此前发文称，有接近中国政府的消息人士透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。可能使用的具体反制选项包括，将美有关企业纳入中方 “不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美国企业进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。

　　由于中国有大量的制造业务，大多数美国大型芯片公司都很容易受到这样的威胁——2019 年，英特尔(Intel)总收入中的 28% 来自中国客户，英伟达(Nvidia)占到 25%，高通(Qualcomm)占到 67%。美国芯片供应商已经在第一轮制裁中损失了数十亿美元，如果中国对新一轮制裁进行反制，可能还会损失数百亿美元。

　　最坏的情况是技术冷战，将美国和中国的供应链分开。美国新提出的补贴国内发展的提议正在加剧这种日益分化的局面。这两个国家的企业都将遭受重创，因为它们将不得不在在收入基础减少的情况下重复研发投入。限制研发将减缓技术创新的步伐。

　　这种情况，加上每个市场竞争对手数量的减少，可能会推高芯片及使用它们的系统的价格，包括个人电脑、服务器和网络设备。即使没有完全分裂，关税、制裁和抵制的有害组合仍可能阻碍这两个国家甚至其他国家的企业，因为欧洲、日本、韩国和台湾的其他主要供应商将被迫选边站。

　　公平的竞争环境将有助于两国携手合作并繁荣发展，保持低成本和快速创新。但如果美国施压过度，分裂会使所有人的处境都变得更糟。

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