高通终于引进AI专核，骁龙735将面临海思联发科两大敌手

　　高通近日的动作频频，继日前“挤牙膏”式的发布骁龙665和骁龙730/730G芯片后，目前国外科技网站 SuggestPhone 又曝光了疑似为骁龙735的产品信息，这颗芯片主要改进的方向就在于运算性能和5G网络，很可能成为高通第一款支持5G的中端芯片。

　　不过在业内人士看来，骁龙735的资料若属实的话，对于高通来说可谓是喜忧参半，喜的是高通终于有了AI专核产品，不再死守以CPU、GPU、DSP架构来处理人工智能，忧的是旗下骁龙855乃至骁龙665、730等一系列AI引擎产品都被首款有AI专核(NPU)的骁龙735打了脸，似乎也说明高通正面临创新不足的巨大纷争和内部压力。

目前在网络上曝光的骁龙735芯片细节图。(图/SuggestPhone)

　　首先从产品细节上来看，这颗骁龙735采用的是跟骁龙855同款的7纳米 LPP 工艺，考虑到7纳米EUV(极紫外光)光刻技术要到今年下半年才会开始量产应用，且应该会供应给更旗舰的骁龙8系列(例如骁龙865)，所以骁龙735从其定位和成本考量应该依旧用的是7纳米的DUV(深紫外光)光刻技术过渡方案。

　源自联发科的三丛集设计方案，骁龙735设计之变

　　虽然骁龙735用的是7纳米DUV方案，但比目前骁龙730的 8纳米方案更加先进也是事实，不过它更大的提升实际上来自于架构方面。例如骁龙735在核心配置上采用 1+1+6的三丛集结构，即一颗2.9GHz的Kryo400系列，一颗2.4GHz的Kryo 400系列和六颗1.8GHz的Kryo 400系列组成的8核丛集结构，这与骁龙855的1+3+4以及骁龙730的2+6有明显的区别。

　　细心的网友其实可以发现，这样的结构设计并不陌生。例如高通的老对手联发科早在2016年就对外公布了其首款三丛集十核处理器Helio X20，而如今骁龙735的“跟随”其实也验证了多丛集的可行性，这点倒是不得不佩服联发科的前瞻性设计思维。

首款三丛集设计方案的联发科Helio X20芯片。(图/网络)

　　根据曝光图的资料表明，通过升级工艺和架构变更，预计骁龙735会比骁龙730带来20%以上的性能提升，并且令人注意的是其最高主频更是达到了2.9GHz，一举成为目前主频最高的骁龙处理器。当然性能的提升并不意味着绝对超前，不过骁龙735的面世，简直是乱了高通自家的阵脚，尤其是5G和此前主打AI引擎产品(无AI专核)的产品，更严重来谈，骁龙735的面世，似乎也验证了高通在5G初期产品的失败。

　　骁龙735成5G中端新品，仍面对海思与联发科的压力

　　目前高通芯片产品中能够达到5G商用标准的实际上只有骁龙855(需外挂骁龙X50基带)，但由于骁龙X50基带本身并不成熟，例如老旧的28纳米工艺、不支持独立组网、功耗温控不理想等特性，再加上5G手机初期价格相对较高等问题，导致有意采用高通5G解决方案的手机延迟上市，甚至手机厂商可能直接跳过骁龙X50而使用更先进的骁龙X55基带，这也让高通的5G处境现在相当尴尬。

　　面对5G市场的“不确定性”因素，高通很可能会选择“保守“的做法，即先在中端产品中用上5G，所以骁龙735曝光图中，我们看到基带(Modem)的部分显示该处理器支持4G和5G网络，这实际上有很大的可能。所以摆在眼前的是，骁龙735不仅将成为高通首款支持5G的中端处理器，而且其出货节奏甚至可能会比未来的骁龙8系列芯片(例如骁龙865)更快，成为高通5G的先锋军。

　　不过骁龙735在5G上将面临海思跟联发科的巨大压力。依照时间来看，骁龙735最快也要到2020年第一季度推出，而届时将面临联发科和海思的双重压力。

　　首先联发科5G单芯片(内置Helio M70基带)的产品预计将在2019年底陆续上市，凭借5G技术上的多项领先, 包括完整支持国内的Sub-6GHz、HUPE高功率终端、动态带宽分配等，再加上更具竞争力的产品售价，联发科将如当年推动4G手机的技术一般，成为5G市场上最有竞争力的厂商;此外海思麒麟990(暂定)也可能会内置5G基带，预计将于2020年初推出，进一步吞噬原本属于高通的高端市场份额，因此高通的5G解决方案实际上已经有很难的优势。

　　　高通终于引入独立NPU，仍面临结构优化问题

　　业内人士分析，高通骁龙735芯片的核心改变实际上在于其终于引入了NPU核心，终结了高通没有独立AI核心的局势。根据泄漏图显示，其拥有一颗NPU220处理器，主频为1GHz，解决其传统备受诟病的以CPU+GPU+DSP来推动AI的运算模式，因此AI性能应该会有一定的提升，但这也似乎间接否认了其855、712等AI引擎产品。

　　实际上高通的这点改变是值得点赞的。目前AI专核已经成为行业的趋势，包括苹果、海思、联发科、三星等都推出了配备独立AI核心的处理器，无论是人工神经网络、NPU、APU还是AI处理单元，本质上都是一颗ASIC(专用集成电路)芯片，高通此前虽然能以CPU、GPU等来构建人工智能引擎，但其性能和交互相比于主流AI专核解决方案已经出现了较大的差别，例如从知名评测软件苏黎世跑分来看，联发科P90已经完全比肩骁龙855，可见AI专核确实有其奏效之处。

联发科Helio P90的一大卖点就是超强的AI算力。(图/网络)

　　不过更深层的问题是，骁龙735引入NPU在短时间内很难改变高通整个AI战略的布局。目前高通利用CPU+GPU+DSP来推动AI的方式已经行之有年，如果其全系列产品配备AI专核固然值得肯定，但这将彻底推翻高通此前的AI运算模式，如何在短时间内进行大量的结构优化和框架更新都是一项长远的工作，而反观海思、联发科很早就开始布局独立AI，特别是联发科Helio P系列，经过多代产品的整合，目前Helio P90已然成为了独立AI的代名词，高通想要短时间追平并不容易。

　　从高通近期的节奏来看，骁龙735更像是高通为了即将到来的5G市场而提前准备的新品，所以甚至有一些比高通自家旗舰芯片还超前的设计也就不足为奇。不过从目前来看，5G仍处于试水阶段，且高通的NPU也仍处于摸索当中，因此骁龙735能否带来全新体验，目前仍存在未知之数。

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