整合5G基带方案领先高通，5G手机芯片还得看联发科和三星

　　近日，三星电子正式发布了5G处理器Exynos980，采用三星自家的8nm制程工艺，这也是继早前联发科5G SoC芯片后，全球又一颗整合5G基带的SoC产品。

三星Exynos980芯片正式发布(图/网络)

　　仅管高通早已经推出了骁龙X50 5G基带，但骁龙X50不仅在工艺制程上落后，并且仅支持5G不支持4G网络的单模设计，导致其需要外挂在骁龙855系列处理器上才能使用，占用更多机身空间导致发热功耗便成为问题。

　　相对于高通骁龙X50 5G基带的不成熟外挂设计，联发科5G SoC和三星Exynos980才是5G手机真正的未来。联发科5G SoC采用更为先进的7nm工艺制程，支持4G/5G等多模多频网络，还兼容5G非独立组网(NSA)以及独立组网(SA)，这是行业里首款高度整合的5G单芯片方案。

联发科5G SoC整合了Helio M70 5G基带(图/网络)

　　明年将会是国内外5G网络发展普及的关键期，这对于芯片厂商是挑战更是机会。虽然高通首发5G基带芯片，但不成熟的技术方案却让不少厂商望而却步。而联发科5G SoC和三星Exynos980的整合方案更成熟，能降低5G手机的研发难度，加快新品的推出，同时在功耗性能上也要优于目前高通的外挂方案。

联发科正在加速5G SoC芯片的测试和量产(图/网络)

　　不过，三星的芯片仅供自家的移动设备使用，在公开市场上还得看联发科5G SoC的表现。据悉，目前联发科已与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等合作伙伴完成全球首次5G独立组网(SA)联网通话对接测试，其表现获得了行业的认同。随着联发科5G SoC芯片加快测试和量产的节奏，相信联发科将会成为5G时代的引领者。

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