雷蛇确认参展IFA，或将推出10nm灵刃潜行版

　　9月1日消息 根据Notebookcheck的报道，2019年IFA(柏林国际电子消费品展览会)将于下周正式拉开帷幕，各大OEM厂商将带来许多惊喜。由于英特尔刚刚推出了Ice Lake-U和Comet Lake-U处理器，预计今年IFA将会出现一大波笔记本新品。

　　雷蛇现在就开始预热了，官方发布了一张海报，称“8年前，我们发明世界第一款真游戏笔记本”，并将Blade(灵刃)笔记本电脑的厚度与欧洲硬币的厚度进行了比较。

　　雷蛇也在Facebook上表示：

　　2019年9月4日，在IFA上，我们将推出另一个世界上第一款……请保持关注

　　据外媒猜测，雷蛇很可能会跟进Ice Lake-U和Comet Lake-U，推出新一代的灵刃潜行版。根据雷蛇灵刃潜行版的定位，预热的这款产品很有可能会搭载25 W 的英特尔Ice Lake-U处理器，搭载Iris显卡，而且笔记本厚度可能会给我们带来惊喜。

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