12月5日消息 昨天,高通亮相了全新的骁龙765和骁龙765G 5G移动平台,今天高通正式公布了这两款处理器的详细规格。在今天下午,Redmi红米手机官方也带来了骁龙765G的深度解读。
据了解,骁龙765系列采用了目前最顶级的7nmEUV工艺,相比8nm工艺功耗降低35%。EUV是采用波长13.5nm的极紫外线光刻技术,可以在SoC硅基上进行更为精密的光刻,实现更小的沟道。比主流193nm波长光源,光刻分辨率提升了约3.3倍。
5G方面,骁龙765G采用了目前最先进的5G SoC方案,集成骁龙X52调制解调器及射频系统,支持SA/NSA双模。官方介绍称,在SoC内部集成了5G模块,相较早期分离式5G方案,集成度更高、体积更小、功耗也有一定优势。
在性能方面,骁龙765在众多模块上继承了2020年度旗舰骁龙865的架构。CPU方面,Kryo475则与骁龙855相同架构。采用全新的八核Kryo475处理器,1+1+6的三丛集架构。配置一颗2.4GHz的超级大核,一颗2.2GHz的性能核心,六颗1.8GHz效率核心。骁龙765G图形处理器采用全新的Adreno 620,骁龙765G相较骁龙730图形运算性能提升接近40%。
AI性能方面,骁龙765G使用了和旗舰865同代的AI硬件加速器HTA 220,主频高达700MHz。配合1.4GHz的HVX,骁龙765G的整体AI性能相比第四代AIE翻倍,高达每秒5.5万亿次运算(5.5 TOPS)。
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