小米李肖爽：小米全面屏电视Pro搭载与Amlogic联合研发的12nm制程芯片

　　9月20日消息 今日，小米电视(空调)部总经理李肖爽发文表示，小米全面屏电视Pro搭载12纳米制程芯片。这枚芯片是小米电视与Amlogic联合研发的芯片，相比上一代整体性能提升63%，功耗降低55%。

　　早些时候，小米电视官方还带来了小米全面屏电视Pro的渲染图。渲染图显示，小米全面屏电视Pro全系采用金属外观设计，配备铝合金阳级氧化边框与铝合金底座，还有特别设计的3D碳纤维纹理美背，右侧面边框则标有激光刻印的“Designed by xiaomi”标识。

　　根据此前曝光的信息，小米全面屏电视Pro将拥有55英寸和65英寸两个版本。此外，小米电视官方发布的预热海报还显示有“8K，We Are Ready”字样。

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