不断创新的2020，GAMEMAX布洛芬为你的硬件保驾护航

　　2020年即将过去，回顾这一年的DIY硬件行业，可以说是风起云涌，厂商的各种新品一浪接一浪不停地冲击着市场。经典的红蓝大战整年都在激烈对抗，而AMD也是在推出ZEN 3的最新架构处理器之后，正式实现了对英特尔的全面反超。无论是单核性能还是多核性能都让众多用户大喊“AMD YES!”。显卡市场也是竞争激烈，NV的30系，AMD的5000系，都在不断地刷新着游戏的最佳体验效果。在机电方面，也是有着众多新品出现，像GAMEMAX游戏帝国便在这一年推出了创新性的新型机箱散热架构——COC。

　　COC架构全名为Cooling & OverClocking，中文可翻译为冷却的超频。它是一种创新型的机箱散热架构，能够改善机箱内部风道，优化箱体内部的散热效能。这种架构的核心便是机箱主机板位置添加PWM风扇。一般的机箱主机板位置都是镂空的，而COC架构则是加装了大尺寸的PWM风扇，能够让主机内部形成全新的T型靶向式风道，帮助主机内各个不同配件降温。特别是主板上的供电模块，经过GAMEMAX官方实际测验表明，装置了COC结构的机箱，在运行时主板最大的降温幅度达到了11°C。

　　如今CPU性能的不断飙升，所带来的散热问题也是让许多用户非常头痛。像NV这次公版卡所运用的双层风扇设计便是很好的证明，一部分镂空的背部能够让显卡的热量更好地散发。但同时也会对CPU散热造成一定影响，毕竟CPU就在显卡的正上方。根据热空气往上的原理，这种背部镂空的散热方式对一些塔式风冷的用户可能并不友好。但是COC架构的出现便很好地解决了这种问题，增加主板的进风量，让内部硬件的散热更加平均。

　　这种散热性能优异的架构也是被GAMEMAX应用到了多款机箱上，形成了一个完整的系列。像最先推出的布洛芬C1，它便是拥有着极致的散热性能。大面积镂空的前面板设计，让机箱能够获得巨量的进风，在搭配COC架构实现超强散热，并且最大能够支持360冷排与主流的塔式风冷。接下来所推出的布洛芬C3则更适合ARGB爱好者，前面板处镶嵌了灯效柔和的ARGB灯条，能够实现整机的神光同步。为了满足现状年前用户对颜色的需求，布洛芬C3拥有深黑、白粉、钛灰、白蓝四种丰富配色，不管是纯白主机还是猛男粉主机都非常合适。

　　新的一年即将到来，可能很多小伙伴回想趁着元旦假期、春节假期组装一台性能强劲的电脑，然后宅在家中通关赛博朋克2077。而像一些CPU显卡之类的配件都非常好做选择。而机箱方面，不单只想要有颜值，还想机箱拥有出色的散热性能的话，选择GAMEMAX所推出的COC架构机箱肯定不会错。

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