IT之家3月14日消息 据微博爆料者 @WHYLAB 消息,realme X9 Pro 大师版的真机照片遭到泄露。这款手机后盖为哑光的水泥灰配色,材质不明,但可以看到背面有着日本设计师深泽直人的签名。
realme X 系列手机早在 2019 年便与深泽直人展开合作,推出了多款 realme X 系列大师版手机。本次 realme X9 Pro,深泽直人选择了朴素的手机后盖造型,没用使用任何纹理,而是选用了有质感的类似水泥材质。
▲ realme 真我 X50 5G 大师版
IT之家此前报道,realme 代号 “RMX3116”的手机已经入网。爆料者表示,这款产品就是 realme X9 系列手机,将配备双电芯 4500mAh 电池,支持 65W 有线充电,手机采用塑料边框,厚度 7.8mm。屏幕方面,将搭载 6.55 英寸 90Hz 曲面屏,realme X9 Pro 手机有望配备联发科天玑 1200 芯片,成为该品牌的旗舰机型之一。
特别提醒:本网内容转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。