今天的GDC19大会上,Intel还透露了关于Gen 11核显的更多架构信息。按计划,它将首发于Ice Lake平台,这将是Intel的第一代大规模量产的10nm处理器,预计年末上市,移动平台先行。
按照Intel的统计数据,去年使用Intel核显的用户基数已经达到了10亿的惊人规模。考虑到14nm挤了四代,且都是以Skylake CPU+Gen 9 GPU为底打磨的结构(Kaby Lake后除了改良的Gen 9.5),隐隐感到支配市场者的恐怖。
回到第11代核显,将基于10nm工艺、第三代FinFET,支持几乎所有的API,包括DirectX, OpenGL, Vulkan, OpenCL,和Metal。
相较于Gen 9的最高24个EU执行单元,Gen 11暴增到64个,也就是纯计算性能提升到2.67倍强。此外,Gen 11通过改进压缩、增加L3缓存以及增加峰值内存带宽来满足相应的带宽需求。
再看Intel分享的SoC内部设计图,GPU的面积打过CPU部分,环形互联,且GPU每时钟存取速度都比CPU多1倍。前端有硬件级的几何处理、媒体加速,后端包含了光栅RoP。
性能方面,Gen 11 GT2单精度浮点可达1 TFLOPs、半精度2 TFLOPs,也就是大约相当于NVIDIA GT 1030。
另外,DX12游戏《奇点灰烬》中也出现了集成Gen 11的Ice Lake处理器(工程版,笔记本低电压)的图形跑分,1080P低特效平均20.4FPS,这比Gen 9提升了1倍,大约相当于NVIDIA MX130的水平,比起MX150(28.9FPS)还有点差距。
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