业内：中国半导体产业重视短期创新 放弃基础研究

　　中兴摔的一跤让整个中国的半导体产业都感到了一丝疼痛，但更重要的是，疼痛过后愿意正视这道“伤疤”。

　　在过去几年，中国集成电路产业在政策以及资本的带动下变得异常活跃。2014年9月至今，国家集成电路产业投资基金总规模1387.2亿元，企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩，以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展的战略变革期。

　　随之而来的是投资标身价的水涨船高。一位半导体行业投资人此前对第一财经记者表示，有一个不错的并购对象，对方一见面就说，你们中国的基金已经来了七八家了，意思是投资人来得已经很晚了。最后看看标的价格，已经被哄抬到好几倍。

　　“中国半导体看似站在风口了，飞得起来吗?企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足，而在科技资源有限的情况下，业内仍然以传统手段、方式(基金、科研项目)支持芯片产业，缺乏结构性突破，资源统筹能力弱。”在近日厦门举行的一场“集微半导体峰会”上，厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联在演讲中表示，看似不差钱的中国半导体产业，存在结构性资源错配、支撑企业发展的研发资源缺失。

　　参会的十多家上市公司的负责人也谈到了当前半导体产业存在的问题和挑战，指出“一哄而上”不利于半导体产业发展。

　　“热钱无法解决产业根本问题，人才挖角不利于产业长远发展。”紫光集团联席总裁刁石京强调，今年以来大家都在谈集成电路的战略需求、进口替代，这是产业结构调整和产业转移的必然现象。中国半导体产业作为后发者，想要完全自主是不可能的，需要借鉴行业先进，再探讨下一步的创新之路。在集成电路产业受到空前关注，大量热钱、投资涌入的当下，更要静下心来踏实发展，吹牛太多最后都是要还的。

　　短期创新过多

　　伴随着5G、AI等多方面的竞争，国际市场之间在高科技领域的竞争与抑制的态势越发显性化。

　　“今年以来，中兴事件敲响了警钟，为全社会科普了集成电路、核心技术差距，核心是我们的创新机制、文化的巨大差异。”王汇联对记者表示，看似热闹不差钱的中国集成电路产业、企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足。

　　王汇联认为，这和过去的历史环境有关。我国电子信息制造业中，多以模仿发展，跟随壮大的路线，包括半导体在内，多年来这样的路径没有得到明显的改善。而观察欧美的半导体产业，基于200多年的工业化基础，已经构建起较为完善的半导体创新体系、全球化的产业体系、完善的知识产权保护体系等。

　　由于半导体行业周期较长，半导体公司在发展过程中存在着诸多不确定性因素。汇顶科技董事长张帆对记者表示：“目前做一个芯片从提出概念到获得收益，最顺利也要五六年时间。在这几年的时间里你有技术的不确定性，有客户需求、市场的不确定性。”

　　因为这些不确定性的存在，不少企业选择进行较为肤浅的短期创新，放弃了深入的基础研究。瑞芯微董事长励民评价中国半导体产业时说道：“半导体业内没有一家敢说自己真正做得比较深的。我调查过电阻电路产业，调查结果显示，所有的产业，连电阻电路都是低端的。到目前为止，中国半导体业就两个字——‘规模’。”

　　短期创新的捷径必将带来一系列恶性循环。励民解释说：“我们不能鼓励短期创新，不然会有越来越多企业打价格战。如果人才不被集中，知识产权不受保护，我们就无法获得优质IP，这最终将影响半导体行业发展。”

　　资源错误配置

　　目前，中国半导体产业发展以北京、上海和江苏为主要区域，厦门、合肥、武汉、杭州、成都、重庆等地也逐渐活跃起来。中国的经济社会发展成为全球最具活力的地区之一，低端向高端的产业转型升级，为集成电路产业发展带来了历史性机遇期。

　　在国家政策、资本等的鼓励和推动下，各地发展集成电路产业的热情很高，培育和引进集成电路项目在各地方兴未艾。

　　但这也带来了问题。

　　芯片产业迅速崛起，资本大军中也多了不少新进者，有的甚至对技术一窍不通。据记者了解，目前半导体行业的投资资金规模已高达4000亿~5000亿。例如AI领域，一个好一点的项目还没有做出产品，A轮估值就已经达到几亿美元了，这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。

　　集微网创始人老杳对记者表示：“传统IC(集成电路)企业很多过于低调，这两年随着更多资本的介入，新一代的创业者获得资金的成本会更低，起点也会更高，让整个产业生态发生更大的变化。”

　　“现在资金很多，但是锦上添花的比雪中送炭的更多。一方面有些资金支持回国创新的技术人员，这些技术人员不懂商业无法妥善经营;另一个方面是有些资金支持从原有公司出来自行创办公司的人，但它们可能没有足够优质的技术和IP(知识产权)。”许多资金都因过度炒作被投放到了不能产生真正效用的地方，甚至被用到了存在恶性问题的地方。”励民说。

　　而张帆则表示：“在美国如果你没有好的IP是融不到钱的，但中国并非如此。在中国钱特别多，即便是一些持有有问题IP的公司甚至本身还有官司的公司依然能拿到融资。从资金的角度来讲，这种行为可能是寻求快速的回报，但它却会造成无人创新的恶性循环。投资机构需要看到，它们投资真正的价值何在。”

　　“IP保护很重要”

　　面对半导体行业技术领域存在的诸多问题，刁石京表示：“对于行业未来的发展，我的建议是：一是要扎扎实实积累，它的试错成本很高，一定要打好基础;二是尊重知识产权，开展广泛的国际合作，与国际成熟的企业开展交叉授权;三是要注重在基础性的芯片层面实现突破。国内想弯道超车，应抓住下一个机遇，但基础仍是做好基础研发，要不永远会跟着别人走。”

　　对于知识产权方面的重要性，励民做出了进一步的解释：“即便我们给出的工资很高，但知识产权不能保护，人家就不愿意来。中美贸易摩擦很大的焦点就是知识产权保护的问题。政府机关都有各个办公室，但是没有做好这方面的工作。”

　　芯原股份董事长戴伟民则在会议上表示，中国半导体投资存在的问题，一是投资风险高，投资周期长且回报率低，资本方不愿意冒此风险;二是知识产权保护不力，公司花费精力培养的人才，可能带走核心技术去创立新公司，反过来跟自己打价格战，国家对知识产权方面的保护仍有缺失。

　　“IP保护很重要，否则没有办法继续投入IP，没有IP，意味着我们的人力成本没有优势，所以希望国家重视IP，美国、日本都是这样过来的，以前没有IP无法保护，但现在有了IP以后就要努力保护。”戴伟民说。

　　在IP保护方面，张帆表示，中国某些公司有“不干净”的IP甚至还有官司缠身，却还能拿到融资，这是一个很奇葩的现象。投资方寻求的永远是最快速的回报，上述乱象可能会导致今后没有人去创新，因此，尊重知识产权是非常重要的，投资机构在选择投资对象时必须要看清真正的投资价值是什么。

　　励民也坦言，当前中国半导体产业发展面临几大问题：缺少人才、资金过热且知识产权保护不足。首先是人才，这个产业没有人才成不了事，中国大陆在高端人才培养方面跟欧美日韩及中国台湾的差距不小;其次，虽然国内针对半导体产业的资金储备充裕，但锦上添花的多，雪中送炭的少，资本扎堆某一两个热门领域的隐患不小。他强调说，行业发展最怕“人来疯”，一疯就集体打鸡血，这从本质上不利于本土半导体产业的发展。

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　　全球半导体巨型并购退潮

　　第一财经 李娜

　　“虽然过去两年围绕着芯片行业的生态环境发生了巨大变化，但是可以看到恩智浦还是以恩智浦的面目出现在行业面前。”身为恩智浦大中华区总裁郑力的这番“俏皮话”刚说出口，台下的一些听众不自觉地发出了笑声，但也许只有郑力知道，过去两年对于恩智浦来说面临着什么样的市场压力。

　　近年来，技术的大爆炸正在改写着全球半导体行业的格局，资本压力下，站在山顶的欧美巨头比以往任何一个时刻都更具威胁感。调研机构ICInsights的数据显示，在过去的三年中，并购浪潮重塑了全球半导体行业，2015年至2018年中，共计达成了约100项收购交易，这些交易的总价值超过了2450亿美元。2015年宣布的半导体收购协议金额达到了创纪录的1073亿美元，2016年宣布的半导体收购协议金额为998亿美元，为历史次高水平。

　　全球排名第七的恩智浦同样被盯上，但在多重因素的影响下，与高通的“联姻”并没有成功。而在分析师看来，随着双通案以及恩智浦收购的失败，全球并购潮将会出现回落，半导体收购交易金额超过400亿美元的可能性正在变得越来越小。

　　“半导体行业的收购正在变得越来越艰难，巨型并购的减少原因来自于各国政府的保守态度，但预计中小型的并购案将会持续活跃。”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者如是说。

　　ICInsights则认为，以美元计的大型芯片厂商并购金额过高、大企业整合的复杂性、保护国内供应商的政府进行更加严苛的审查，在可以预见的未来，也扼杀了更大规模的半导体收购交易。

　　“疯狂”并购退潮

　　全球十大半导体收购案中，有八个收购案发生在过去三年，用“疯狂”来形容这个行业，并不为过。

　　从ICInsight的统计来看，2015年开启了半导体巨头的兼并狂潮，全球总的兼并费用每年都在1000多亿美元。进入2016年，又相继爆出半导体巨头并购同业的消息，其中的大手笔包括日本软银斥资约320亿美元收购英国半导体和软件设计商ARM，美国微芯科技以35.6亿美元现金加股票的方式收购竞争对手Atmel，日本瑞萨以32.19亿美元收购美国英特矽尔以及博通以370亿美元的天价被安华收购。

　　2017年，尽管全球地缘政治存在很大不确定性，并购市场依旧活跃，该年宣布的收购总额为283亿美元，虽然远低于2015年和2016年，但仍然是该行业2010~2014年这五年间平均值126亿美元的两倍多。

　　但市场风向的转变来得比想象中更快。

　　分析师姚嘉洋对记者表示，近年来，全球贸易摩擦升级，各国纷纷奉行保护本土技术的策略，对芯片厂商合并案的监管审查也日益严苛，在此背景下，巨型的收购案将会受到很大的影响。

　　可以看到，从去年下半年开始，这种趋势已经显现出来。2018年前六个月宣布的半导体收购总价值降低到96亿美元。

　　恩智浦半导体资深副总裁兼汽车电子事业部首席技术官LarsReger4日在一场峰会上接受第一财经记者专访时表示，未来一到两年还会持续有一些并购的项目，但是规模并不会很大。

　　在他看来，并购减少的原因一方面是因为外围环境的变化对于公司来说并不是刻意控制的;另一方面，并购交易的过程也十分烧钱，需要一个时间。

　　“比如说我们在三年前完成的和飞思卡尔的并购，以及这次准备了两年的高通，每一次大型的并购都要花费很多的时间和精力。”LarsReger对记者表示，今后几年的时间里，恩智浦在这方面会有一个休整，专注于打理内务，进一步扩展产品组合，全球并购活动将会趋于平淡，以合作关系取代。

　　在恩智浦收购失败之后，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙也在一次采访中表示，根据目前环境，高通收购像恩智浦这样的大型公司仍然存在一定的困难，但高通会考虑与其产品发展路线图能够形成更好互补关系的技术伙伴。

　　巨头出击细分领域

　　告别了规模追逐战，更多的半导体巨头开始捕捉眼下热点市场中冒出的新秀企业，以达到技术上的互补。

　　从并购规模来看，本周产生了多笔10亿美元以上的大额交易，其中最大一笔当数博通189亿美元收购软件公司CATechnologies。在收购高通一案折戟后，博通扩张的道路并没有止步。最新消息显示，博通此次对CATechnologies的收购已获得美国反垄断部门批准，预计在第四季度完成。

　　而在4日，恩智浦也宣布收购汽车以太网子系统技术提供商OmniPHY，后者拥有符合汽车标准的100BASE-T1和1000BASE-T1标准IP。

　　在恩智浦看来，受更高数据容量和速度需求的推动，汽车网络正在经历一场变革，全新的高级自动驾驶系统将需要千兆级以上的数据传输速度。这些要求，再加上现代车辆需要分流数据以实现车联网的新业务机遇，将很快使TB级数据处理得到广泛应用。

　　“今后在宽带上会有更多的传输需求，所以我们进行了这项收购。”LarsReger对记者表示，收购OmniPHY将为恩智浦丰富多样的汽车产品组合带来高速以太网技术。

　　ARM也加快对物联网领域的布局。6月13日，Arm宣布收购物联网连接管理技术提供公司StreamTechnologies。7月30日，Arm收购数据分析公司Treasuredata。ARM表示，将与TreasureData将考虑如何通过全新的设备到数据平台整合客户数据和物联网系统，物联网设备将成为客户数据的主要来源。

　　波士顿咨询公司发布的《2017年并购报告：科技并购的复兴》指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。该公司列出了科技并购的九大趋势，最关键的三个趋势是工业4.0、云计算和云计算解决方案，移动技术和软件供应商等数字化转型所需的核心技术。在数字化转型过程中，刚刚兴起的人工智能、金融科技、物联网、数据分析等需求以及全球活跃的资本持续推动着并购的发生。

　　“新的市场需求也在刺激新的公司出现。”一名半导体行业观察分析师对记者表示，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时，随着产业进入后摩尔时代，企业也会加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。

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