骁龙X50未上市先尴尬，高通难敌华为联发科

　　除了移动运营商密锣紧鼓的进行5G网络基站建设测试外，5G手机的表现同样影响着整个5G网络的商用进程。目前在国内安卓智能手机市场里，基带芯片供应商以高通、华为、联发科三家为主(三星Exynos系列基带芯片主要用于海外市场，此处不参与讨论)，围绕5G基带芯片的话题，当然离不开这三家公司的方案。

　　被吐槽为“攒”出来的设计，骁龙X50是高通坑队友之作

　　高通5G方案推出当时备受行业关注，但事实证明高通的急功近利很可能坑了一票手机厂商。即将开售的三星Galaxy S10 5G手机采用的是高通骁龙X50基带芯片，但“攒”出来的解决方案仍存在着发热的隐患。骁龙5G基带X50是高通早在2016年就已经发布的产品，从概念、量产再到手机上市，骁龙X50芯片前后经历了4年的时间，高通可谓将“PPT产品”的玩法发挥到极致。让骁龙X50更为尴尬的是，在今年二月首款搭载骁龙X50平台的三星Galaxy S10 5G手机发布前，高通却突然推出了新一代的5G基带芯片——骁龙X55。X50是单模“攒”出来的过渡产品，X55才支持多模，为何高通要这样打脸自家的骁龙X50呢?

高通最新发布的骁龙X55 5G基带芯片(图/网络)

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